Компания Intel только что представила новые процессоры HEDT, имеющие исполнение LGA 2066. Новинки семейства Core-X являются лишь немного ускоренными вариантами прошлогодних CPU Skylake-X. Всего новинок семь. Их параметры можете оценить в таблице ниже. Процессор Частоты, ГГц Кол-во ядер/потоков Кэш-память L3, МБ TDP, Вт Цена, долл. Core i9-9980XE 3,0-4,5 18/36 24,75 165 1979 Core i9-9960X 3,1-4,5 16/32 22 165 1684 Core i9-9940X 3,3-4,5 14/28 19,25 165 1387 Core i9-9920X 3,5-4,5 12/24 19,25 165 1189 Core i9-9900X 3,5-4,5 10/20 19,25 165 989 Core i9-9820X 3,3-4,2 10/20 16,5 165 898 Core i9-9800X 3,8-4,5 8/16 16,5 165 589 Все новинки имеют 68 линий PCIe (если считать вместе с чипсетом) и четырёхканальный контроллер памяти с поддержкой DDR4-2666. Как видим, слухи о 22-ядерной модели не подтвердились. Если такая и выйдет в рамках LGA 2066, то когда-то позже. Таким образом, представленные новинки относительно предшественников сохранили и количество ядер, и цены, но прибавили в частотах. При этом их актуальные соперники в лице новых CPU Ryzen Threadripper получили двукратную прибавку к количеству ядер, да и по ценам выглядят привлекательнее. Если в прошлом году Intel было тяжело конкурировать с AMD на этом поле, то теперь будет ещё тяжелее. Купить новые CPU можно будет в следующем месяце. Комментировать

Ссылка на источник

Специалисты аналитической компании Digitimes Research ожидают, что мировое контрактное производство полупроводниковой продукции в ближайшие годы будет устойчиво расти. В течение ближайших пяти лет среднегодовой рост отрасли составит 6,2%, достигнув к 2023 году 81,94 млрд долларов. Прежде всего, это будет обусловлено высоким спросом на микросхемы для мобильных устройств, автомобилей и интернета вещей. Рост сопровождается переходом к более тонким нормам техпроцесса. Компания TSMC, являющаяся лидером отрасли, в первом полугодии текущего года освоила выпуск продукции по нормам 7 нм, а в текущем квартале выпуск этой продукции начнет приносить ей прибыль. По оценке Digitimes Research, продукция, изготавливаемая по 7-нанометровому техпроцессу FinFET, в этом году принесет TSMC более 10% дохода. Ожидается, что в первом квартале 2019 года TSMC приступит к серийному производству микросхем по 7-нанометровой технологии FinFET второго поколения с использованием EUV. Тогда же серийный выпуск 7-нанометровой продукции с использованием EUV будет готова начать компания Samsung Electronics, соперничающая с TSMC на рынке контрактного производства чипов. Комментировать

Ссылка на источник

Довольно странный проект представили на суд общественности Марк Тейсье (Marc Teyssier) и группа французских разработчиков. Речь идет об аксессуаре для мобильных устройств под названием MobiLimb. Этот прототип выглядит как механический палец, подключаемый к разъему MicroUSB смартфонов, работающих под управлением операционной системы Android. Как показано в видеоролике, устройство имеет массу сценариев использования. Например, оно может поглаживать вашу руку, таким образом демонстрируя улыбающийся смайл, постукивать по столу, привлекая ваше внимание при получении уведомления. Механический палец можно использовать в играх, например, он может выступать в роли хвоста, реагируя на ваше взаимодействие с виртуальным персонажем. Кроме того, MobiLimb может самостоятельно установить смартфон в положение, более удобное для просмотра видеоролика, или, что выглядит особенно необычно, передвинуть мобильное устройство по ровной поверхности в другое положение. Пока что это все находится на стадии прототипа, так как разработчикам нужно найти заинтересованных инвесторов для того, чтобы проект достиг стадии коммерциализации. Однако стоит признать, что выглядит это, как минимум, необычно. Комментировать

Ссылка на источник

Источник опубликовал неожиданные, но довольно интересные подробности о видеокартах AMD Radeon нового поколения. Оказывается, преемник Radeon RX 570 должен появиться уже очень скоро — в середине текущего месяца (в промежутке с 12 по 15 число), ну а стоящая на ступень выше модель, призванная сменить Radeon RX 580, выйдет в ноябре. Так что ждать новинки осталось совсем недолго. К слову, эти данные, как пишет источник, подтверждены партнерами AMD. О характеристиках видеокарт подробностей пока немного. Предполагается, что преемник Radeon RX 570 будет построен на GPU Polaris 30. Он получит 2048 потоковых процессора — ровно столько же имеется в распоряжении Radeon RX 570. В чем же тогда будет заключаться отличие? Во-первых, в новом техпроцессе 12 нм, во-вторых, в повышенной тактовой частоте. Соответственно, можно ожидать прирост производительности, но небольшой. Ожидается, что новая видеокарта будет «быстрее» Radeon RX 570 примерно настолько, насколько сама Radeon RX 570 была «быстрее» модели Radeon RX 470. В подсистеме памяти все останется по-прежнему: разрядность шины составит 256 бит, объем памяти GDDR5 — 8 ГБ. Логично ожидать, что и стоимость новинки ненамного превысит стоимость текущей модели. Аналогичные метаморфозы затронут модель, идущую на смену Radeon RX 580. Переход на более тонкий техпроцесс позволит повысить частоту GPU, но количество потоковых процессоров сохранится (2304), а перемен по части памяти вовсе не ожидается. В то же время сохранится и цена. Учитывая, что 3D-карты Nvidia среднего уровня, GeForce RTX 2050 и 2060, ожидаются только в следующем году, у AMD есть реальный шанс немного упрочить свое положение в среднем сегменте. Но только в том случае, если указанные источником сроки выпуска видеокарт будут соблюдены. Комментировать

Ссылка на источник

Еще в 2017 году компания Nintendo запатентовала в Бюро по регистрации патентов и торговых марок США (USPTO) чехол для смартфона, который превращает его в портативную игровую консоль Game Boy. По задумке авторов патента, для игры не нужно было использовать картриджи, образы игр можно было бы скачивать на смартфон из магазина приложений. Физические кнопки передавали бы информацию о нажатиях на сенсорный экран смартфона. Стоит отметить, что сама идея кажется не совсем легко реализуемой, ведь все смартфоны имеют разные габариты, а выпускать большое количество аксессуаров с разными размерами — идея не из дешевых. Как это часто бывает, факт регистрации патента вовсе не означает, что такое изделие доберется до прилавков магазинов. Комментировать

Ссылка на источник

На днях мы сообщали о том, что новые ПК компании Apple из-за сопроцессора T2 нельзя отремонтировать без использования фирменной диагностической утилиты Apple Service Toolkit 2, которая есть только у официальных сервисных центров купертинского гиганта либо избранных авторизированных СЦ. Если точнее, самому ремонту это не мешает, но процесс должен быть завершён «калибровкой» с использованием того самого ПО. Без этого завершающего шага отремонтированное устройство работать не будет. Это решили проверить специалисты iFixit. Они приобрели ноутбук MacBook Pro 2018, разобрали его и заменили ЖК-панель, которую взяли из другого такого же ноутбука. Проще говоря, панели поменяли местами. После этого устройства были собраны и оказалось, что они прекрасно работают. Специалисты источника на этом не остановились и решили провести другую процедуру — аналогичную замену системных плат. Результат остался тем же. Но это означает лишь то, что на данный момент ремонт на сторонних СЦ всё ещё возможен, как и ранее. Учитывая внутренний документ, о котором мы говорили в прошлой новости, в любой момент Apple может обновлением ПО всё изменить. Комментировать

Ссылка на источник

Apple представила технологию передачи файлов по Wi-Fi и Bluetooth под названием AirDrop еще в операционных системах OS X Lion и iOS 7. Компания позиционирует технологию как простой способ передачи файлов без предварительной настройки. В последнее время участились сообщения о том, что пользователи iPhone используют AirDrop, чтобы передавать незнакомым контактам фотографии с непристойным, жестоким или сексуальным контентом. Это явление уже окрестили термином «Кибер-вспышка» (Cyber-flashing). Несмотря на то, что пользователь устройства, на которое отправляют картинку, может принять или отказаться принимать файл, размер миниатюры достаточно велик, чтобы рассмотреть содержимое.  Не все пользователи знают, что они могут настроить работу технологии AirDrop в настройках устройства. По умолчанию в настройках указано, что файлы по AirDrop принимаются от всех пользователей, которые находятся в достаточной близости. Вы можете выбрать опцию, позволяющую принимать только файлы от своих контактов. И если в вашей телефонной книге нет извращенцев, то вы будете достаточно защищены от подобного рода потрясений. Если же вы не доверяете людям в своем списке контентов, то можно запретить прием файлов по AirDrop. Комментировать

Ссылка на источник

Как пишет источник, компания Samsung работает над новыми мобильными компьютерами. Устройства, фигурирующие пока под условным обозначением «Notebook Flash», должны поступить в продажу в первом квартале следующего года. Ну а дебют их мог бы состояться на выставке CES 2019. Характеристики устройств пока не сообщаются, но весьма вероятно, что «Flash» придут на смену моделям Notebook 3 и Notebook 5. Они, вполне вероятно, получат металлические корпуса, экраны Full HD, различные варианты подсистемы хранения данных (только SSD или HDD плюс SSD) и, конечно же, процессоры Intel последнего поколения. Несмотря на вероятный североамериканский дебют, новинки будут продаваться и в Европе.   Комментировать

Ссылка на источник

Компания AMD представила процессоры Ryzen Threadripper второго поколения в начале августа. Из четырех представителей серии в продажу уже поступил флагманский 32-ядерный CPU Ryzen Threadripper 2990WX и 16-ядерная модель Threadripper 2950X. Предполагалось, что два оставшихся CPU поступят в продажу 18 октября, но, судя по последним данным, они задержатся на 11 дней. Как пишет источник, AMD Ryzen Threadripper 2970WX и 2920X поступят в мировую продажу 29 октября. Стоимость этих моделей не изменилась: $1300 и $650 соответственно. Напомним, Ryzen Threadripper 2970WX работает на частоте 3,0-4,2 ГГц, имеет 24 вычислительных ядра и 64 МБ кэш-памяти третьего уровня. Ryzen Threadripper 2920X является младшим представителем серии. Он работает на частоте 3,5-4,3 ГГц, имеет 12 вычислительных ядер и 32 МБ кэш-памяти третьего уровня. TDP процессоров составляет 250 и 180 Вт соответственно. Комментировать

Ссылка на источник

Официальная премьера смартфонов Google Pixel 3 ожидается только во вторник, 9 октября, но в Сети уже появился первый сравнительный тест фотокамер этого смартфона и iPhone XS Max. На полноценный тест два изображения, сделанные двумя этими моделями, не тянут, но первое представление о расстановке сил, пожалуй, дают. Фото приведены ниже. Слева – результат работы камеры Google Pixel 3 XL, справа – снимок, сделанный при помощи камеры iPhone XS Max. Google Pixel 3 XL iPhone XS Max Google Pixel 3 XL iPhone XS Max В первой паре фото сильно различается баланс белого, и снимок, сделанный Pixel 3 XL, по нему ближе к реальному. Во второй паре фото смартфон Google тоже предпочтительнее за счет меньшего количества шумов, а изображение iPhone XS Max получилось переэкспонированным. Комментировать

Ссылка на источник