Hynix приступит к выпуску памяти HBM второго поколения лишь в третьем квартале
Компания Samsung начала массовое производство микросхем памяти HBM второго поколения ещё в январе. Как сообщают источники, Hynix должна приступить к выпуску этой памяти лишь в третьем квартале нынешнего года. Точнее, в конце лета начнётся производство стеков объёмом 4 ГБ, а стеки объемом 8 ГБ компания начнёт выпускать лишь в четвёртом квартале. Что касается 2-гигабайтных стеков, [...]