Разборка смартфона Huawei Honor 7 показала наличие большого количества металла и внутри устройства
Анонсированный несколько дней назад смартфон Huawei Honor 7 уже успели разобрать. Погромом занялся ресурс IT168, который уже отличался подобными экспериментами. Баллы за ремонтопригодность, как iFixit, источник не выставлял. Оценить же процесс по фотографиям с китайскими подписями достаточно сложно. Тем не менее, можно выделить большое количество металла, и речь сейчас не о корпусе. Инженеры Huawei использовали множество металлических пластин, выступающих в роли радиаторов. Ими прикрыты буквально все компоненты новинки. Также можно утверждать, что Huawei не использовала клей для крепления аккумулятора к шасси. Смартфон, напомним, располагает экраном Full HD диагональю 5,2 дюйма, платформой HiSilicon Kirin 935 и 3 ГБ оперативной памяти. Комментировать
