Вы находитесь здесь: Главная > Новости Software > Western Digital выпускает первые в мире 64-слойные чипы 3D NAND плотностью 512 Гбит

Western Digital выпускает первые в мире 64-слойные чипы 3D NAND плотностью 512 Гбит

Компания Western Digital объявила о начале пилотного производства 64-слойных чипов 3D NAND (BiCS3) плотностью 512 Гбит. По словам производителя, эти кристаллы с ячейками, способными хранить по три бита, являются первыми в своем роде. Их массовый выпуск компания рассчитывает начать во втором полугодии. В 2015 году компания Western Digital первой освоила выпуск 48-слойной памяти 3D NAND, а в 2016 году — 64-слойной. Память обоих видов поставляется заказчикам. Новая память была разработана совместно с компанией Toshiba, выступающей технологическим и производственным партнером Western Digital. Источник: Western Digital Теги: Western Digital Комментировать


Ссылка на источник

  • Digg
  • Del.icio.us
  • StumbleUpon
  • Reddit
  • Twitter
  • RSS

Оставить комментарий

Вы должны быть авторизованы, чтобы оставить комментарий.